金泓铜箔软连接定制加工图铜箔导电带在线咨询

东莞市金泓电子科技有限公司提供金泓铜箔软连接定制加工图铜箔导电带在线咨询。铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-0.1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔溶解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍等，满足客户不同需求。
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     关键词： 铜软连接 - 铜编织带 - 接地线 - 铜排 - 铝软连接