湖北武汉汉南原厂-内存卡收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. -求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 -芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂-tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购-头晶圆，-头；sen
求购ic封装后的晶圆芯片，-品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的-品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰-品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期-回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装-品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
当前我国配电自动化水平覆盖率不到15%，而法国、的配电自动化覆盖率分别为90%和100%。发达一般都在70-80%。当前，我国仅完成了30自动化试点，且试点区域主要集中于城市的-区。以我国发达地区北京市为例，截至2014年，北京市共完成配电自动化实际接入终端4696个，覆盖率仅为9.62%。
2013(第二届)钣金加工技术也将以全新主题打造、柔性的钣金加工产业同期亮相，为-企业发声提供平台。钣金用户环环相扣。数控机床与金属加工展作为工业博览会的重要组成部分，将与同时同地举行的各应用行业展会形成产业链互动，并共享超过10万的观众资源，创造-商机。
以托电水厂10兆瓦光伏工程为例，其年平均发电量约为1600万千瓦时，年节约标煤2000吨，每年可减排-1.5万吨。此外，内是缺水地区，而火电厂又是用水大户，为节约用水，托电5至10号机组均采用了空冷，与湿冷机组相比，6台机组年节水达3600万吨。
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