安徽宣城旌德原厂-emcp大型回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. -求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 -芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂-tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购-头晶圆，-头；sen
求购ic封装后的晶圆芯片，-品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的-品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰-品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期-回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装-品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
智慧城市建设已在各地如火如荼地铺展开来，而作为其主力建设之一，智能建筑理应被提上日程；细细探究不难发现，人们所言的智能建筑，就包括通过楼宇自动化实现建筑物或是建筑群内设备与建筑的监控与，为人们一个舒适、、经济、、便捷的工作和生活，并通过设备运行与以。
对用于核燃料的-来说，--235的含量非常低，天然-中，
在基准情景下，到2030年，欧洲地区海上风电累计装机容量为6400万千瓦，年均增长450万千瓦。每年可以发电2500亿千瓦时，将占到欧盟总电力需求（预计在3.2万亿千瓦时左右）的8%。而在上升情景中，累计装机容量将达到8600万千瓦，比前者了1/3，年均增长750万千瓦。
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