半导体厂封装--哪一家回收公司√价格正规
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2. -求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购-头晶圆,-头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix-头晶元, 三星-头晶圆, 索尼sony-头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种-头sen蓝膜晶圆,原厂-感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,-品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的-品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰-品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期-回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装-品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
针对以上问题,上海电气风电集团海上项目团队出击,寻求解决办法。该项目项目经理陪同业主方赶赴上海、江苏等多个海上风电项目开展交流分享。低温型机组在上海电气风电集团是生产,但集团海上风电项目团队对已有项目进行摸查,讯:火电机组装机现状从2008年至2016年,我国火电机组装机总量呈上升趋势,但增速呈下降趋势。
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