frame烘烤承载用具buffer弹匣ic烘烤夹具

深圳市东虹鑫静电器材有限公司为您提供frame烘烤承载用具buffer弹匣ic烘烤夹具。半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求， -(buffer)可以把要烘烤的半成品芯片固定到-里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，-提高了产线的生产效率。
东虹鑫-(buffer)采用-进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固-、耐腐蚀、耐高温、使用-等优势-各大半导体企业的-，为客户创造有价值的产品及服务”为宗旨，以-产品、完善的售后服务、优惠的价格，真诚为广大客户服务！欢迎新老客户前来咨询洽谈合作！

     本公司主营： 晶圆框架盒 - 晶圆环 - 半导体料盒 - 锡膏先进先出 - 防静电周转车
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