led导热硅胶耐高温散热硅胶cpu导热硅胶会固化导热密封硅胶

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9189ld电子元件固定硅胶/阻燃粘接固定胶





产品特性:
脱醇型室温固化硅橡胶
具有优异的阻燃性能
具有优异的电气绝缘性能
快速表干，在 48 小时后完全固化
符合 rohs 要求，无卤素要求。



导热系数
9189ld-导热系数0.4
9189--导热系数0.8～1.0 快干型，3～5分钟表干结皮。
9189c-导热系数1.2～1.5 易挤出型


若有技术问题，请联络我司相关负责人：陶先生 1363 222 0400



产品用途:
有着非常广泛的电子组装，工业材料加固等用途。-适用于电子元器件的粘接固定。
1. 电源模块的组装与加固
2. 电子元器件粘接
3. 灯具组装
4. 汽车部件组装





主要技术参数：
1 固化前
外观 ……………………白色膏体
颜色 ……………………白色
比重，g/cm3 ……………………1.55
固化体系 ……………………单组份脱醇型
固化机理 ……………………湿气固化
抗下垂性 ……………………膏体
2 固化过程
当产品与空气中湿气接触时，就开始进入固化过程
表干时间，分钟： ……………………9
结皮时间，分钟： ……………………15
完全固化，小时： ……………………48
固化速率（23℃，相对湿度 50%条件下）
使用温度范围 ……………………5℃～40℃
3 固化后
比重，g/cm3 ……………………1.51
硬度（邵氏 a） …………………… 45
适用温度范围 ……………………-55℃～180℃
导热系数，w/mk ……………………… 0.4
固化 3 天后的力学性能（温度 23 oc 相对湿度 50%条件下）
拉伸强度, mpa ………… 2.2
断裂伸长率, % ………… 65
在铝材上的粘结剪切方向强度(mpa)…1.8
粘结性能: 本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有-的粘结
电性能
击穿电压(kv/mm) ……………… 30
体积电阻(ohm.cm) ……………… 2e+15




使用方法:
表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。
底涂 :在大多数基材上不需要底涂


包装 规格：
9189ld 的标准包装为 2600ml、300ml 及 100ml 铝塑软管包装。其他包装形式，可以根据客户要求提供。


若有技术问题，请联络我司相关负责人：陶先生 1363 222 0400









     本公司主营： UV蓝胶 - LED三防漆 - 密封胶 - 胶粘剂 - 导热硅脂
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