激光焊锡膏嘉瀚mfg721-lp/sn42bi58/sac305/mfg624

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激光焊锡膏焊接进程分为两步：首要激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被熔融，锡膏润湿焊盘，形成焊接。因为使用激光发生器和光学组件焊接，能量密度大，热传递效率好，为非触摸式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会发生炸锡，飞溅，锡珠，潮湿性等现象。

（1）焊接部位的输入能量能够准确操控，对于外表拼装焊接盘接头的稳定性非常重要。
（2）激光焊接因为能够只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻止了锡膏在引线之间的过渡。因而，能够有用地防止桥连缺陷的发生。
（3）激光光束能够焊到很小的斑驳直径，激光能量被束缚在很小的斑驳范围内，能够完结对焊接部位严厉的部分加热，对电子元器件热敏感元器件的热冲击影响能够防止。
（4）激光的能量密度很大，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并能够有用操控金属间化合物的过度生长。

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