xhxs-250/5-480-7#联洲电器#三星加大非存储芯片

与非网5月14日讯，韩国公布了旨在实现半导体强国目标的十年规划。根据-设计的###蓝图，到2030年， 以三星和海力士为首的153家公司将总计投资超过4500亿美元用于半导体研发和生产，从而保护韩国###重要的经济产业。

三星表示，到2030年将在逻辑芯片和晶圆代工领域共投资171万亿韩元（合1510亿美元），以扩大其在存储业务之外的市场版图。海力士联合ceo朴正浩也表示，海力士承诺投资970亿美元扩建现有工厂，还计划投资1070亿美元在龙仁市建造四家新工厂。

三星和海力士都展现了进军逻辑芯片领域的雄心，虽然两家公司生产了全球大部分存储芯片，但韩国在逻辑芯片领域落后，逻辑芯片主要为-和数据处理等任务提供复杂计算。

了解到，三星曾于2019年，到2030年将投入133万亿韩元，实现全球###大逻辑芯片制造商的愿景。而###新投资计划在此基础上增加了38万亿韩元。

该公司新投资计划之际，韩国正寻求为芯片制造业提供和补贴。另外，由于全球缺芯持续，三星的竞争此前已纷纷投资扩产计划。

台积电表示，将在未来三年内投资1000亿美元扩大产能。英特尔也将投资200亿美元提升芯片制造能力，并重返芯片代工市场。三星电子早前计划在美国得州奥斯汀等地建造一座新的晶圆厂，但具体投资细节仍未公布。

市场研究机构trendforce的数据显示，台积电在晶圆代工领域的市场份额56％，而三星在###季度仅以18％的市场份额紧随其后。

三星表示，随着投资计划的调整，其位于平泽市的新晶圆厂将于2022年下半年竣工。据称，平泽p3生产线将使用euv光刻技术生产第七代14纳米dram芯片和5纳米逻辑半导体。

另外三星表示，其平泽园区将成为###的半导体产业集群，并将成为芯片产品的供应基地。同时，该公司承诺要扩大对韩国本土合作伙伴和零件供应商的支持，为逻辑芯片和代工行业创建一个健康的生态系统。