secrosslink-h80e烧结银100w/mk大功率芯片封装导电银胶

钜合（上海）新材料科技有限公司为您提供secrosslink-h80e烧结银100w/mk大功率芯片封装导电银胶。SECrosslink H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量等优点，用于大功率第三代半导体芯片的封装。
低温烧结性能；
非常高的导热系数；
非常佳的芯片粘接力；
稳定的流变性能；
点胶&划胶性能；
延长的Open time；
降低的孔隙率；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
触变指数 5.5 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩ cm) 5-7 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 7.0 DAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 3.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 29 TMA
储能模量（MPa) 11,700 DMA
导热系数(W/m k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
热膨胀系数CTE，ppm α1: 25
α2: 98 TMA


     本公司主营： 导电胶 - 银胶 - 导电银浆 - 导电油墨 - 导电浆料
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