一、产品合金
snbi58，snbi35ag1
二、产品特性
1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物透明且少，固晶后的led底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径（15-25微米μm），能有效满足10-55 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。
四、包装规格及储存
1.针筒装包装：5cc/10g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：0-10℃
相对湿度：35-70%
五、使用方法
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面有金属层的ｌｅｄ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使led芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
3.焊接固化：
a.回流炉炉温设置：如果回流炉超过五个温区，可以关闭前后的温区。
150.190.205.210.180
七、注意事项
1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期3个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化出现异常。
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.本锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。
本公司主营： 倒装芯片锡膏 - 激光焊接锡膏 - cob固晶锡膏 - smt贴片红胶 - 针筒锡膏红胶
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