32位嵌入式cpu芯片行业发展前景及投资策略分析报告2014-2019年-中经

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报告编号：53458
出版机构: 中经产业研究所
出版日期: 2014.3
报告价格:纸质版: 6500元 电子版: 6800元 纸质+电子: 7000元
交付方式: 电子版或特快专递
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报告目录







-章 研究范围界定及市场特征分析

-节 cpu芯片分类及应用
一 cpu芯片分类
二 cpu芯片应用

第二节 嵌入式cpu
一 cpu指令集
二 cpu内核
三 cpu芯片

第三节 行业市场特征分析
一 集成电路产业链
二 集成电路运营模式
三 行业利润水平分析
四 行业技术水平分析
五 行业区域性分析
六 上下-业关联性

第二章 2010-2012年32位嵌入式cpu芯片市场

-节 2010-2012年集成电路设计市场容量
一 全球集成电路设计市场容量
二 集成电路设计市场容量

第二节 2014-2019年嵌入式cpu芯片市场容量
一 2014-2019年嵌入式cpu芯片市场容量
二 2011年嵌入式cpu芯片市场应用领域

第三节 移动便携设备嵌入式cpu芯片细分市场
一 移动便携设备市场分类
二 2009-2018年便携消费电子cpu芯片市场容量
三 2009-2018年便携教育电子cpu芯片市场容量
四 2009-2018年移动互联网终端cpu芯片市场容量

第四节 2011-2012年行业竞争格局分析
一 嵌入式cpu芯片设计行业竞争格局
二 便携消费电子cpu芯片市场竞争格局
三 便携教育电子cpu芯片市场竞争格局

第五节 嵌入式cpu芯片设计行业进入壁垒
一 技术壁垒
二 资金和规模壁垒
三 产业化壁垒

第六节 国内行业管理体系及相关政策分析
一 行业主管部门与-体制
二 行业主要-及政策

第七节 影响行业发展有利和不利因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析

第三章 嵌入式cpu芯片企业竞争力

-节 三星半导体
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析

第二节 瑞芯微
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第三节 君正集成电路
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第四节 飞思卡尔
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第五节 凌阳科技
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第六节 安凯技术
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第七节 德州仪器
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第八节 高通
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析


第九节 marvell
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析

第十节 联发科
一 企业概况
二 产品系列
三 企业运营及竞争力分析

第四章 2014-2019年产业前景及投资建议
-节 2014-2019年产业趋势
一 产业技术发展趋势
二 产业竞争格局趋势
三 产业市场需求趋势

第二节 2014-2019年产业影响因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析

第三节 2014-2019年产业投资建议

图表 1 cpu芯片主要分类及应用领域
图表 2 2012年集成电路设计业销售收入区域构成
图表 3 2012-2018年国内嵌入式cpu芯片市场容量
图表 4 2012年国内嵌入式cpu芯片市场应用领域
图表 5 移动便携设备分类
图表 6 2009-2018全球便携消费电子cpu芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 7 2009-2018便携消费电子cpu芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 8 2009-2018全球便携教育电子cpu芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 9 2009-2018便携教育电子cpu芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 10 2009-2018全球移动互联网终端cpu芯片市场销售额统计及预测（亿美元）
图表 11 2009-2018移动互联网终端cpu芯片市场销售额统计及预测（亿元）
图表 12 2010年国内便携消费电子cpu芯片市场厂商
图表 13 2010年国内便携教育电子cpu芯片市场厂商分布
图表 14 行业主要-及政策一览表





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