广州中巨电子科技有限公司主要从事导热绝缘防震材料的科技开发
导热率
k
是材料本身的固有性能参数 导热硅胶帽套,用于描述材料的导热能力,又称为热导率,单位为
w/mk
。这个特性跟材
料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的 耐高温导热硅胶帽套,只是跟材料本身的成分有关系。不同成分的导热率差异较大,导致由不
同成分构成的物料的导热率差异较大。单粒物料的导热性能好于堆积物料。
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cpu导热硅胶用途1.电子元器件的热传递介质,如cpu与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低-元件的工作温度。
2.主要应用于代替cpu导热硅脂作cpu散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充数据;
3.cpu导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;
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