无铅时代,势在必行——人可焊锡
随着人类文明的进步 锡条锡线,人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境,减少工业污染,已越来越受到人们的关注。smt(表面贴装技术)生产作为电子生产的一部分,也不可避免地存在着对环境污染的问题。目-些发达的科研机构正开展相关研究,寻找解决smt生产污染问题的方法和途径,使smt生产向-方向发展,其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。
目前在smt生产过程中普遍采用的是sn—pb焊锡,其中铅的含量在40%左右。众所周知铅是有毒的金属,将会对人体和周围环境造成相当-的影响。为了消除铅污染,采用无铅焊锡已势在必行。
采用用模块化设计,更易于维修,采用h型--丝。此种-丝具有加热迅速,热交换快等特点。
1、应尽可能采用惰性气体保护,为氮气保护。
2、综合考虑焊制膏配比,基板耐热性元器件热阻等多方面条件来设定焊接规范。
3、室温到预热温度之间的温升速率,应控制在1-2c/sec之间,预热温度到峰值温度之间的温升速率-可设置为3.5c/sec。
4、温度在焊料溶点以上的加热时间应控制在30-90秒。
5、峰值温度一般设定为235-260℃,印刷电路板和之器件体积较大等情况下,可设定更高温等。
6、冷却速率应控制在2-4c/sec之间。
7、应尽可能采用具有强制对流加热的再流焊设备以避免局部过热。
8、由于印刷电器材料在高温下会变软,再流焊设备的传送系统应能在中心部位支撑印刷电路板以免发生变形。
随着时代的发展,人们对的要求越来越严苛,无铅化就是未来焊锡产业的发展方向 锡条生产厂家,人可焊锡必将无铅焊锡产品-化,做到焊锡产业的领头人。
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