在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上 高温锡膏批发，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发 高温锡膏，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成-连接。
目前其焊接设备采用hotbar和红外焊接机，焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5% 高温锡膏生产，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。
提出了无溶剂锡膏配方的方案，经过近半年的开发和测试 高温锡膏价格，并通过多家合作厂商的中试测试，已经成功推出适合高密度连接器等线材快速焊接的无溶剂低温锡膏。
其主要特点如下：
1. 该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，-性高
2. 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式
3. 适合回流炉等普通焊接方式。
4. 该产品适合hotbar和红-速焊接设备，焊接时间为5-10s钟
5. 快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续
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