焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成（flux &solder powder）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：a、活化剂(activation)：该成份主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；b、触变剂(thixotropic) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；c、树脂（resins）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；d、溶剂（solvent）：该成份是焊剂组份的溶剂 高温锡膏厂家，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个焊锡膏功用，-是，将pcb在相当稳定的温度下感温，允许不同的元件在温度上同质 高温锡膏加工厂家，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°c，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得pcb的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子 高温锡膏加工流程，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或-升温区。这个区的作用是将pcb装配的温度从活性温度提高到所的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°c，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°c，或达到回流峰值温度比的高。这种情况可能引起pcb的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
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