焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(flux &solder powder)(一)、助焊剂的主要成份及其作用:a、活化剂(activation):该成份主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;b、触变剂(thixotropic) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;c、树脂(resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;d、溶剂(solvent):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用 高温锡膏,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
锡铅焊料标准:gb/t8012-2000/gb/t3131-20012)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能-的一种。eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有-的熔化点,当加热时 高温锡膏生产加工,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。常用焊料的形状:焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。1)丝状焊料——通常称为焊锡丝 高温锡膏-回收,中心包着松香 高温锡膏批发,叫松脂芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.omm、1.2mm、1.6mm、2.omm、2.3mm、3.omm等规格。2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动贴片工艺上已经大量使用。
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