在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下 东莞高温锡膏，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成-连接。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个焊锡膏功用，-是 高温锡膏厂家，将pcb在相当稳定的温度下感温，允许不同的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°c 高温锡膏，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得pcb的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子，将提高可焊接性能 高温锡膏厂商，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或-升温区。这个区的作用是将pcb装配的温度从活性温度提高到所的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°c，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°c，或达到回流峰值温度比的高。这种情况可能引起pcb的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
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