活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50% 中温锡膏采购，有两个焊锡膏功用，-是，将pcb在相当稳定的温度下感温，允许不同的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°c，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得pcb的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或-升温区。这个区的作用是将pcb装配的温度从活性温度提高到所的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°c，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°c，或达到回流峰值温度比的高。这种情况可能引起pcb的过分卷曲、脱层或烧损 中温锡膏批发厂家，并损害元件的完整性。
锡/银/铜系统中-合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu，它具有-的强度、-和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的-熔化温度是216~217°c，这还太高 中温锡膏，以适于现时smt结构下的电路板应用(低于215°c的熔化温度被认为是一个实际的标准)。总而言之，含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言 中温锡膏加工厂家，95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能。设定锡膏回流温度曲线正确的温度曲线将--的焊接锡点。
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