虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到-。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。
波峰焊参数的设计： a:助焊剂系统：发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触pcb底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的一层，助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。 采用涂覆和发泡方式必须控制助焊剂的比重 高温锡膏加工厂家，助焊剂的比重一般控制在0.8-0.83之间。 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的 高温锡膏生产厂家，不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染 高温锡膏价格，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵。 b:预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90－130摄氏度）。预热的作用：将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化 高温锡膏，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；使得印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
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