锡膏测厚仪|通天科技|3d锡膏测厚仪

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spi 7500锡膏测厚仪特点-全自动

a.程序自动运行 锡膏测厚仪说明书，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘；

b.自动识别基准标志（mark） 3d锡膏测厚仪，以修正基板装夹的位置差异；

c.大范围马达自动对焦功能，对焦速度快；

d.扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标。

spi 7500锡膏测厚仪特点-高灵活性和适应性（1）

a.大板测量：可扫描区域达350x430mm 锡膏测厚仪，可装夹基板长可超860mm；

b.厚板测量：-75mm，装夹上面30mm，装夹下面-45mm；

c.大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘；

d.智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别；

锡膏测厚仪|通天科技|3d锡膏测厚仪由通天科技提供。深圳市通天科技有限公司(www.tttsz.com)在设备仪器,电子辅料,防静电产品,焊台烙铁,等行业有较高的-度，诚信经营，服务并重，欢迎来电咨询，或咨询我们的“商盟”吧！

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