产品详情：无铅高温锡膏具***的连续印刷性。采用具有高***度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的***性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，***，超过12小时仍不会变干，能保持***的印刷效果；用于当今smt生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制.

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产品详情：sk6658系列锡铋低温锡膏熔点138摄氏度，属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合rohs指令要求，具有***的环保性。是我司专为smt工艺制作，针对于耐热温度相对较低的smt基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏，被广泛应用于散热器、高频头、插.

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产品详情：sk6635无铅中温锡膏系列适用于对温度要求较高电子产品smt无---程。sk6635无铅中温锡膏系列一款无铅环保免洗型锡。产品特点01：焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性02：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0..

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产品详情：大岭山环保锡膏,环保锡膏上门回收,东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂由东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂提供。东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂(xuchengda/)已经通过---“商盟认证”，请放心采购，---页面上“商盟认证图标”的查询我公司认证信息。也可以---本页上的“商盟客服图标”，直接与我们客服联系！ .

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企东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂 13902642958, 0769-86864598

产品详情：sk6635无铅中温锡膏系列一款无铅环保免洗型锡。产品特点01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷03： 解决了密脚ic连锡、锡珠、虚焊.

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产品详情：sk8803系列无铅高温锡膏适用于对导电性能要求***的高精密电子产品的smt无---程。产品特点01：***的导电性能，各方面性能表现均更*** 02：掺入---的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率 03：更高的焊接性能，可用于镀镍板材.

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产品详情：锡膏、环保锡膏、东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂由东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂提供。东莞市茶山旭诚达焊锡制品厂(xuchengda/)是广东 东莞 ---商盟认证企业，拥有爱法牌等品牌，拥有******，诚信为本，服务至上，---页面上的“商盟客服”图标，我们将竭诚为您服务！ 有铅锡膏简介有铅锡膏都.

类别：焊锡 - 焊锡 - 焊锡

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产品详情：无铅锡膏,环保锡膏,低温锡膏厂家直销环保锡条，无铅锡线，无铅锡丝，焊锡条，有铅锡线，6337焊锡条，环保锡丝，电镀阳极棒，锡块---： 朱生/梁小姐锡条种类： 标准焊锡条、高温焊锡条、含铜焊锡条、无铅焊锡条、消光焊锡条、低温焊锡条、含银焊锡条、其他订做焊锡条标准sn63/pb37、sn60/pb40.

类别：锡焊 - 广东锡焊 - 东莞锡焊

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产品详情： HX1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡膏详细 HX-1100高温点胶固晶锡膏说明书 一、产品合金 HX-1100系列固.

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产品详情： 低温led固晶锡膏说明书（tds） 一、产品合金 snbi58，snbi35ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性.

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产品详情： 深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂印刷质量稳定，焊接机械强度高，喷涂均匀、不堵喷射阀。其具体特性参数如下： 　 　　热导率： 　　喷涂锡膏主要合金snagcu.

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产品详情： 中温无铅无卤系列锡膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介 hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间---可以.

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产品详情： snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .

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产品详情： snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .

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产品详情： 深圳市华茂翔电子有限公司提供cob灯条灯带封装锡膏推力达300g起焊接不死灯。COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过.

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产品详情：深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，喷涂稳定。其具体特性参数如下：　　热导率：　　喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能.

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产品详情：COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过程有利于散热，可以节省产品。装配空间。　　由于连续的荧光粉涂层，cob灯条可以输.

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产品详情：HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊.

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产品详情：sn63pb37有铅led固晶锡膏说明一、产品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、产品特性 1. 高导热、导电性能，sn63pb37导热系数高于50w/m·k。 2. 该合金润湿性优于其他合金，焊接粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好.

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产品详情：中温无铅无卤系列锡膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到30.

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产品详情：华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗（水溶性）锡膏说明书一、产品合金 hx-1100水洗印刷锡膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金属间化合物的强度及导电率。是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中，立.

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产品详情：嘉瀚激光焊锡膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊锡膏焊接进程分为两步：首要激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被熔融，锡膏润湿焊盘，形成焊接。因为使用激光发生.

类别：锡膏 - 江苏锡膏 - 苏州锡膏

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产品详情： FG-SP系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡粉，适用于手机，PAD，电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil）印刷可重复性和高良率的应用需求。MFGSP焊点外观易于目检。另外，宽工艺窗.

类别：锡膏 - 江苏锡膏 - 苏州锡膏

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