福永废锡回收、福永回收锡渣锡膏锡条
产品详情: 经营项目:回收废机械,废电机,马达,铜,铝,锌,铁,电池,PS版,铅,塑料,不锈钢,金属类.收购各种工业废料:废铜,铁,锡,PS版,不锈钢,电缆,塑胶,各种型号变压器,柴油机,发电机,建筑材料,脚手架,螺丝钉,排水管,菲林,工地估价清场,凡金属一类、废铜回收、废电缆回收、废紫铜回收、废黄铜回收、废.
类别:废料回收再利用 - 广东废料回收再利用 - 深圳废料回收再利用
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福永收购废锡渣锡膏-大量回收
产品详情: 深圳废品回收公司回收范围: 1.回收锌废料:锌合金回收、锌渣回收、粗锌回收、破碎锌回收、回炉锌料回收等。 2.回收废塑料:亚加力、废硅胶、吸塑、abs、pp、ps、pom、pe、pc、pvc、475、pu等 3.回收废锡料:无铅焊锡回收、锡渣回.
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深圳废锡回收公司回收废锡渣锡膏锡灰
产品详情: 深圳市废品回收公司回收范围: 1. 废钢材回收废冲花料回收,废刨丝回收,废脚手架回收,废槽钢角铁等回收、废钢筋回收等 2.废铜回收废电线电缆回收、废光亮红铜回收、废废紫铜回收、废磷铜回收、废白铜回收、废黄铜回收、废镀白黄铜回收、废电解铜回收、.
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深圳宝安回收锡渣工厂处理、锡渣、锡膏、锡灰
产品详情: 深圳宝安废品废料回收公司回收主要类型: 一、金属废料包括: 1、废铜:磷铜、红铜、紫铜、黄铜、铜砂、马达铜、漆包线铜、电镀铜等。 2、废锌:废锌、锌渣、锌合金、热镀锌、镀铝锌、锌铝合金、锌灰等 3、废不锈钢:316#、304#、301#、202#、201#、420#、430#.
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深圳宝安收锡渣锡膏宝安废品收购
产品详情: 公司主营收购回收 、收废铜:磷铜、红铜、紫铜、青铜、黄铜、废铜丝 光亮铜 、收废不锈钢:304不锈钢、316不锈钢、301不锈钢、301不锈钢 、收废锌:锌合金、锌渣、粗锌、破碎锌、回炉锌料等。 、收锡:无铅焊锡、锡渣、锡条、锡线、锡膏、锡灰等废锡废铅。 、收铝:铝合金.
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深圳福永回收锡渣锡膏锡灰福永回收废304不锈钢
产品详情:深圳市宝安废铜回收公司专业废品回收、废铁回收、废铜回收、 废铝合金回收 、废塑料回收、废电缆线回收,变压器回收,废锌合金、废锡、废镍等有色金属回收、其他有色金属: 锌合金、锌渣、锡渣、锡膏、锡丝、锡条、废镍珠、镍块、钨钢。塑料资源 : 旧亚加力、硅胶、吸塑、有机玻璃、铝塑板 线路板、电子脚、电子针、.
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南宁回收含银锡膏、回收含银锡、厦门回收锡渣锡膏锡条
产品详情:东莞兴达锡业有限公司(dgxdxy)坐落于广东 东莞 东莞万江新和工业园,联系人:韩春丽 东莞兴达常年向全国高价回收(含银/无铅/环保/纯/有铅)废锡条、锡线、锡块、锡滴、锡膏、锡渣、锡灰、锡锭、锡粉、锡泥、含银锡膏,有铅锡膏,过期锡膏 合肥回收含银锡线,长期高价回收各种废锡料、锡渣回收、锡灰回.
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厦门回收锡渣锡膏锡条,【哈尔滨回收含银锡条】,回收含银锡
产品详情: 东莞兴达回收锡棒;珠海回收低温锡线 ,回收废锡;珠海回收低温锡线 ,回收废锡;番禺回收大立锡丝 宁波回收含银锡渣,回收电子脚 ;增城回收sn100c锡膏,欢迎兑换;珠海香洲回收sn60/40焊锡珠,回收锡球. 我司是一家专业性废锡渣回收的加工企业 哈尔滨回收含银锡条,回收千住锡丝,东莞回收千住锡.
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HX-1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装2
产品详情: HX1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡膏详细 HX-1100高温点胶固晶锡膏说明书 一、产品合金 HX-1100系列固.
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恒锡Sn42Bi58/Sn42Bi57.6Ag0.4无铅5号
产品详情: 低温led固晶锡膏说明书(tds) 一、产品合金 snbi58,snbi35ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金,主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。 2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。 3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性.
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压电喷射阀喷射喷涂6号粉7号粉无铅高温锡膏
产品详情: 深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足精密电子产品需求,而且喷涂印刷质量稳定,焊接机械强度高,喷涂均匀、不堵喷射阀。其具体特性参数如下: 热导率: 喷涂锡膏主要合金snagcu.
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sn64bi35ag1无铅无卤恒温激光焊接180度熔点焊锡膏
产品详情: 中温无铅无卤系列锡膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介 hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和hotbar,焊接时间---可以.
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无铅无卤6号粉SNSB10倒装芯片焊接锡膏
产品详情: snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用snsb10高温无铅合金,满足rohs和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶工艺制程,应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .
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无铅无卤5号粉snsb10芯片倒装焊接固晶锡膏
产品详情: snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用snsb10高温无铅合金,满足rohs和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶工艺制程,应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .
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无铅无卤高温SnAgCu/6号粉COB灯带印刷固晶锡膏
产品详情: 深圳市华茂翔电子有限公司提供cob灯条灯带封装锡膏推力达300g起焊接不死灯。COB灯带:COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写,意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件,非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过.
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喷胶阀喷涂喷射点胶机点锡焊锡膏
产品详情:深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足精密电子产品需求,而且喷涂质量稳定,焊接机械强度高,喷涂稳定。其具体特性参数如下: 热导率: 喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右,电阻小、传热快,能.
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COB灯条封装锡膏推力达300G起焊接不死灯
产品详情:COB灯带:COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写,意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件,非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过程有利于散热,可以节省产品。装配空间。 由于连续的荧光粉涂层,cob灯条可以输.
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HX-680无铅220度熔点高温SAC305激光焊接锡膏
产品详情:HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊.
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华茂翔HX-3000有铅Sn63Pb37芯片封装中温5号粉L
产品详情:sn63pb37有铅led固晶锡膏说明一、产品合金 hx-3000 系列(sn63pb37)二、产品特性 1. 高导热、导电性能,sn63pb37导热系数高于50w/m·k。 2. 该合金润湿性优于其他合金,焊接粘结强度远大于银胶,工作时间长。 3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好.
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华茂翔HX-527无铅SnBiAg1激光焊中温180度熔点焊
产品详情:中温无铅无卤系列锡膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间***可以达到30.
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华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗水溶性锡膏
产品详情:华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗(水溶性)锡膏说明书一、产品合金 hx-1100水洗印刷锡膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金属间化合物的强度及导电率。是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏,其助焊膏采用完全溶于水的原材料,本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中,立.
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激光焊锡膏嘉瀚MFG721-LP/SN42Bi58/SAC3
产品详情:嘉瀚激光焊锡膏:嘉瀚MFG721-LP-XR217;嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊锡膏焊接进程分为两步:首要激光焊锡膏需要被加热,且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被熔融,锡膏润湿焊盘,形成焊接。因为使用激光发生.
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嘉瀚MFG-SP系列无铅锡膏
产品详情: FG-SP系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏,适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡粉,适用于手机,PAD,电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现出好的印刷能力,尤其是要求超精密特性间距(11mil)印刷可重复性和高良率的应用需求。MFGSP焊点外观易于目检。另外,宽工艺窗.
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半导体封装焊接焊料270-280度无铅高温锡膏
产品详情:270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的,起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求,本品满足无铅无卤要求。一、hx-270系列产品简介hx-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏,可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电.
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HX-1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡
价格:电询或面议元
深圳市恒锡电子材料有限公司
恒锡Sn42Bi58/Sn42Bi57.6Ag0.4无铅5号粉低温138度熔点芯
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深圳市恒锡电子材料有限公司
压电喷射阀喷射喷涂6号粉7号粉无铅高温锡膏
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深圳市恒锡电子材料有限公司
sn64bi35ag1无铅无卤恒温激光焊接180度熔点焊锡膏
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深圳市恒锡电子材料有限公司
无铅无卤6号粉SNSB10倒装芯片焊接锡膏
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深圳市恒锡电子材料有限公司
无铅无卤5号粉snsb10芯片倒装焊接固晶锡膏
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深圳市恒锡电子材料有限公司
无铅无卤高温SnAgCu/6号粉COB灯带印刷固晶锡膏
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深圳市恒锡电子材料有限公司
喷胶阀喷涂喷射点胶机点锡焊锡膏
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深圳市华茂翔电子有限公司
COB灯条封装锡膏推力达300G起焊接不死灯
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深圳市华茂翔电子有限公司
HX-1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡
恒锡Sn42Bi58/Sn42Bi57.6Ag0.4无铅5k号粉低温138度熔点
精细粉无铅无卤高温压电阀喷射锡膏
无铅无卤中温SNBIAG恒温激光快速焊锡膏不炸锡
5号粉SNSB10无铅无卤高温锡膏
HX-650芯片封装250度熔点6号粉SnSb10无铅无卤高温固晶锡膏
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