产品详情：无铅锡膏,环保锡膏,低温锡膏厂家直销环保锡条，无铅锡线，无铅锡丝，焊锡条，有铅锡线，6337焊锡条，环保锡丝，电镀阳极棒，锡块---： 朱生/梁小姐锡条种类： 标准焊锡条、高温焊锡条、含铜焊锡条、无铅焊锡条、消光焊锡条、低温焊锡条、含银焊锡条、其他订做焊锡条标准sn63/pb37、sn60/pb40.

类别：锡焊 - 广东锡焊 - 东莞锡焊

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企东莞市石排绿之岛焊锡制品厂 13528531117, 0769-89772771

产品详情：【回收低温锡膏】_中山回收低温锡膏_鸿富回收公司由鸿富提供。深圳市鸿富废旧物资回收有限公司(szhongfu528)已经通过---“商盟认证”，请放心采购，---页面上“商盟认证图标”的查询我公司认证信息。也可以---本页上的“商盟客服图标”，直接与我们客服联系！ 锡珠的形成原因：锡珠是在线路板离.

类别：蜡烛及烛台 - 蜡烛及烛台 - 蜡烛及烛台

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产品详情：锡渣利用率大 1.没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面;加热不均匀，也会造成锡渣过多. 2.平时的清炉也是很关键的，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也会造成锡渣过多的原因之一 佛山回收低温锡膏，还要定期清炉换锡，一般大约每半年换锡一次。 *** .

类别：蜡烛及烛台 - 蜡烛及烛台 - 蜡烛及烛台

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产品详情： 锡膏金属含量较高（大于90％）时，可以---焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%）时 佛山回收低温锡膏，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版***，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落.

类别：蜡烛及烛台 - 蜡烛及烛台 - 蜡烛及烛台

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产品详情：led无铅锡膏，低温锡膏熔点【请 单小姐 在线qq: 1025813820】深圳市双智利科技有限公司专业从事电子焊接化工产品锡膏、锡线、锡条的研发与生产销售企业，公司凭借其***的产品、合理的价格、***的服务、以及不断***研发的新产品和高素质的销售团队，现已成为业界具有一定影响力的绿色科技公司。.

类别：合金 - 广东合金 - 深圳合金

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产品详情： HX1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡膏详细 HX-1100高温点胶固晶锡膏说明书 一、产品合金 HX-1100系列固.

类别：锡膏 - 广东锡膏 - 深圳锡膏

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产品详情： 低温led固晶锡膏说明书（tds） 一、产品合金 snbi58，snbi35ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性.

类别：锡膏 - 广东锡膏 - 深圳锡膏

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产品详情： 深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂印刷质量稳定，焊接机械强度高，喷涂均匀、不堵喷射阀。其具体特性参数如下： 　 　　热导率： 　　喷涂锡膏主要合金snagcu.

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产品详情： 中温无铅无卤系列锡膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介 hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间---可以.

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产品详情： snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .

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产品详情： snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .

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产品详情： 深圳市华茂翔电子有限公司提供cob灯条灯带封装锡膏推力达300g起焊接不死灯。COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过.

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产品详情：深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，喷涂稳定。其具体特性参数如下：　　热导率：　　喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能.

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产品详情：COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过程有利于散热，可以节省产品。装配空间。　　由于连续的荧光粉涂层，cob灯条可以输.

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产品详情：HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊.

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产品详情：sn63pb37有铅led固晶锡膏说明一、产品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、产品特性 1. 高导热、导电性能，sn63pb37导热系数高于50w/m·k。 2. 该合金润湿性优于其他合金，焊接粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好.

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产品详情：中温无铅无卤系列锡膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到30.

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产品详情：华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗（水溶性）锡膏说明书一、产品合金 hx-1100水洗印刷锡膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金属间化合物的强度及导电率。是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中，立.

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产品详情：嘉瀚激光焊锡膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊锡膏焊接进程分为两步：首要激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被熔融，锡膏润湿焊盘，形成焊接。因为使用激光发生.

类别：锡膏 - 江苏锡膏 - 苏州锡膏

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产品详情： FG-SP系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡粉，适用于手机，PAD，电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil）印刷可重复性和高良率的应用需求。MFGSP焊点外观易于目检。另外，宽工艺窗.

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产品详情：270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求。一、hx-270系列产品简介hx-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电.

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产品详情：hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 、.

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