广州贴片pcb打样------ 俱进科技线路板设计

pcb打样设计中的常见问题

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少-0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

俱进科技线路板

十二、外形边框设计的不明确

有的客户在keep layer、board layer、top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响。

十四、异型孔太短

异形孔的长/宽应***2：1，宽度应>;1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

pcb孔存在缺陷

pcb孔存在的缺陷主要集中于钻孔缺陷与孔内缺陷两个层面。多孔，孔径错，偏孔等问题都会引起pcb孔的金属性。pcb孔的缺陷与设备性能和工作环境有较大的联系，由于pcb孔适应性较低，导致其很难适应设备的更换与工作环境的改变，从而出现缺陷。同时，pcb孔容易受到玻璃化温度的制约，在玻璃化温度较高的时候，pcb孔的生产速度要快一些，在玻璃化温度较低的时候，速度相对较慢。有关pc b孔的缺陷还存在钻孔流程不-问题，这也是pc b孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔径失真，孔壁粗糙以及毛刺较多的缺陷。

pcb打样--测试的重要性

有各种各样的测试工具和测试方法用于评估pcb水平的基材料的热-性。变体存在，因为广泛的设计使用以及广泛的范围

长期-性要求。手机或其他消费电子设备中使用的pcb的-性要求相对较短的时间框架将不同于网络基础设施设备，或用于汽车，或用于航空航天和航空电子应用。因此，对这些测试方法的完整讨论超出了本章的范围。然而,我们

能否概述材料评估，鉴定和选择的方法，基于一些常见的行业惯例，其中包括：

使用代表某些pcb技术水平的测试工具或实际pcb设计，并使用这些工具通过多个组装工艺在目标温度下评估新材料。 测试

在进行了不同数量的组装模拟后，将对测试架进行检查，以检查其起泡，分层或其他缺陷。 测试通常在制造条件下进行，有时在温度下进行和湿度调节。

?这些相同的测试工具或专门设计的测试工具用于评估长期-性。 通常，在测试车中使用专门设计的试样，或者将其与实际的pcb设计一起构建。 这些试样通常经过加速测试以评估长期-性，并且通常-于镀通孔的-性。 这些-通常在出厂时以及之后进行测试。在不同温度下进行不同数量的装配模拟。

降低成本

虽然标准的pcb生产成本-，但增加成本的是发生错误的可能性。 通过以下快速的pcb样品制作，可-降低成本：

尽早发现任何设计缺陷很容易。 这样可以-您不必在周期的后期诉诸更昂贵的修复程序。

使用俱进科技的pcb打样服务，设计团队可以尝试各种排列和组合，以提高1效率和成本

进行任何产品调整都容易得多。 反过来，这可以降低重新设计，包装等方面的成本。

因此，总的来说，您正在寻找的是提高产品，降-造成本，双赢的局面。