电解铜箔成本-电解铜箔-昆山市禄之发电子

铜箔 

指纯铜皮，电解铜箔生产，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

1． 电解铜箔 （ed copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（dsa）作为阳极，在阴阳极之间加入-铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

无基材导电胶：

是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、酸类压敏胶~ ~等）胶粘剂，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。

无基材导电胶简介： 直接由丙希酸胶涂布压制而成，胶带颜色为透明，电解铜箔，常见厚度规格为：0.06-0.13mm，具有优良的粘合效 无基材双面胶果，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和-环境；长期耐温80-95℃，短期耐温可达180-205℃； 产品应用： 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。