1.不含卤素及其它-。2.印刷流动性好,如ic间距0.4mm都能-作业。3.焊接残留物,气味小,绝缘阻抗高,不腐蚀线路板,完全达到免清洗的目的。4.可适用不同-焊接设备的要求,可连续长时间印刷。5.可焊锡好,焊点饱满光亮。 因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生! 温度太高,锡膏,锡膏内部的助焊膏会发生作用,活性在慢慢的释放,锡膏也在慢慢的变质,后面会变得很粗甚至结团结块。 湿度太大,焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表,积累到一定的程度就会出现诈锡,广州低温锡膏价格,或者导致锡膏变质.
预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊锡膏从焊盘离开,有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段:回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是温度值),这部分焊锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠。 由此过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加-化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
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