什么是背胶铜箔-背胶铜箔-昆山市禄之发电子铜箔

压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：

因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，背胶铜箔，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

铜箔

ccl及pcb是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ｐｃｂ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的pcb的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，背胶铜箔行情价格，it产品技术的发展，促进了pcb朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔具有、-、高-性。目前，应用于ccl和pcb行业绝大部分是电解铜箔。