防护措施
1、为避免发生各种伤害，首先对激光加工设备采取-的防护措施。这些措施主要包括以下方面。
）激光加工设备要-接地，电器系统外罩的所有维修门应安装有连锁装置，电器外罩应设置相应措施一边在进入维修门之前使内部的电容器组放电。
（2）激光加工设备应有各种安全措施，在激光加工设备上应设有明显的危险-标志和信号，如“激光危险”“高压危险”等字样。（3）激光加工的光路系统应尽可能全部封闭，如使激光在金属管中传递，以防止对人体的直接照射造成伤害。
（4）如果激光加工的光路系统不可能全封闭，则光路应设在较高的位置，使光束在传递过程中避开人的头部，让激光从人的高度以上通过。
（5）激光加工设备的工作台应采用 玻璃等防护装置屏蔽，以防止激光的反射。
（6）进行激光加工的场地也应设有明显的安全标志，并设置栅栏、隔墙、屏风等，激光切割厂家，防止与工作无关人员误入危险区。
在电子工业中的应用
激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，-符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。
激光微调技术可对指din电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%一0.002%，比传统方法的精度和，成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达上15一20%，只有对之进行修正，才能提高那些器件的成品率。激光可-成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精que的预定值的目的。加工时将激光束-在电阻薄膜上，将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量，激光切割雕刻，把数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位qi使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。-的定位精度，使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。
激光切割应用
激光技术与原子能、半导体及计算机一起，石碣镇激光切割，是二十世纪负盛名的四项重大发明。激光作为上世纪发明的新光源，它具有方向性好、亮度高、单色性好及高能量密度等特点，激光切割加工厂，已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医liao卫生、-、文化教育以及科研等方面。据统计，从高duan的光纤到常见的条形码扫描仪，每年与激光相关产品和服务的市场价值-上万亿美元。激光产品主要应用于工业加工，占据了40%以上的市场空间。激光加工作为激光系统常用的应用，主要技术包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀等。激光加工设备就是利用激光加工技术改造传统制造业的关键技术设备之一，主要产品则包括各类激光打标机、焊接机、切割机、划片机、雕刻机、热处理机、三维成型机以及毛化机等。这类产品已经或正在进入各工业领域。
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