化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性-，更难得的是化学镀镍层兼备了-的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在-规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。
化学镀镍加工的历史相对于电镀而言，是比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛，-是化学镀镍添加剂，模具电镀厂，在化工、工程、工业等行业中占有重要位置。
由于化学镀镍层具有优势的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等，综合物理化学性能，模具电镀加工，用途十分广泛。但是化学镀镍也存在一些问题：
镀层厚度不均匀，由于零件各表面与水平面夹角不同，化学镀镍时，氢气的排出的速度不同。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，模具电镀便宜，但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有-的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，模具电镀，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的-盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
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