载体铜箔;
主要应用于医院、通信、-等需要电磁屏蔽的部分领域,由于压延铜箔受幅宽的-,电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。
压延铜箔;
ccl及pcb是铜箔应用广泛的领域,铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板,它用于制作印制电路板,丹东紫铜箔,pcb目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的pcb的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来,it产品技术的发展,促进了pcb朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔具有、-、高-性。目前,应用于ccl和pcb行业绝大部分是电解铜箔。
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