电解铜箔与压延铜箔的异同点
1、电解铜箔的特点:
(1)电解铜箔导电性好一些
(2)电解铜箔分子比较疏松,易断
(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点:
(1)压延铜箔绕曲性要好,
(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
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电解铜箔是应用电化学原理在-设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先,铜和-反映,生成-铜溶液,在-电解设备中,电解出铜箔(生箔),再进行表面处理:粗化处理,耐热层处理,防氧化处理。
锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔,电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔
铜箔从状态上可分为软态,半硬和硬态三种。硬态是材料压轧成材后的状态,比较有弹性,紫铜箔规格,一般维氏硬度值在110 hv以上。不过这种状态的铜箔可塑性不强,大多数用来做屏蔽导热材料。软态,佳木斯紫铜箔,是材料经过退火处理后的状态,这时材料弹性比较差,可塑性比较强,紫铜箔用途,维氏硬度一般在55到85之间。这种状态的材料多用于密封和导电。半硬就是介于两种状态之间的一种状态,维氏硬度在90到110之间。
一般用电解铜标箔(std)都可以;或者红化铜箔,黑化铜箔都ok;主要还看pcb制作或后期主板运行这块是否需要耐高温;对导电性能是否有要求;6um-35um的厚度都有;现在电解铜的价格和压延铜的价格相当,甚至压延铜的价-;压延铜更多用于fpc、挠性电路板较多;但也有电解铜的延伸率达到6也较多;甚至更高能达到12的(个别日本研制的)也是有的。
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