电解铜箔毛箔产品的好坏及稳定性,主要取决于添加剂的配方和添加方法。目前电解铜箔添加剂的配方很多,不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构,吸附材料为-投加,在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找,紫铜箔性能,并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的,比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳定, 在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添加剂和吸附材料,无论生产机组怎样变化,都容易找到其添加量的比值。
电解铜箔与压延铜箔的异同点
1、电解铜箔的特点:
(1)电解铜箔导电性好一些
(2)电解铜箔分子比较疏松,易断
(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点:
(1)压延铜箔绕曲性要好,
(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,葫芦岛紫铜箔,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
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电解铜箔与压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有-的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,紫铜箔用途,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,紫铜箔的作用,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度1好小于0.3cm也是这个道理。制作-的fpc成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。
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