紫铜箔厂家-济宁紫铜箔-博纳斯特钢有限公司

耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘-性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔（lp铜箔）、甚低轮廓铜箔（vlp铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，即-轮廓铜箔（vlp铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定lp铜箔两面轮廓度不大于10..2微米，vlp铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。

　ccl及pcb是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，紫铜箔厂家，ｐｃｂ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的pcb的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，it产品技术的发展，促进了pcb朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔具有、-、高-性。目前，应用于ccl和pcb行业绝大部分是电解铜箔。