铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，cu7040铜箔好不好，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、-、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，cu7040铜箔哪里有，如金属，cu7040铜箔设备，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)
据海关统计，2008年，我国未锻造的铜及铜材（以下简称铜）进出口325.7万吨，比2007年（下同）下降4.3％。其中，进口263.7万吨，由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1％；出口62万吨，下降0.8％；全年净进口量为201.7万吨，下降6.4％。
一、2008年我国铜进出口的主要特点
（一）进、出口平均价格高位回落，12月均降至近年低点。2008年，我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。上半年进、出口平均价格均一路-，分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。9月份以后，又双双出现高位回落，12月当月均下跌至近年低点，分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨，同比分别下跌40.5%和17%。
高温延伸性铜箔（hte）：
主要用于多层印制板（multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，cu7040铜箔，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以-内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，ipc-4562标准规定hte铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的hte铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
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