l半导体ic:使用典型的半导体工艺(氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)
led散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从led晶粒导出。因此,我们从led散热途径叙述中,可将led散热基板细分两 大类别,分别为(1)led晶粒基板与(2)系统电路板,此两种不同的散热基板分别乘载着led晶粒与led晶片将led晶粒发光时所产生的热能,经由 led晶粒散热基板至系统电路板,而后由-环境吸收,以达到热散之效果。网络排阻,瑞安传感器电阻片,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机-不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,fr4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.-控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉-高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,pcb印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,ntc热敏电阻,传感器电阻片印刷,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
主要成分为al2o3,al2o3含量越(电性能、机械强度、表面光洁度等)越好。99.5% al2o3瓷电-良、光洁度较高,适于低损耗、高频电路应用,是目前微波集成电路应用广泛的基板材料。但其烧结温度高、价格贵,基板与厚膜的结合也较差,故常采用94~96% al2o3瓷(晶粒尺寸3~5μm),其烧结温度在1700℃以上,成本较高。85瓷和75瓷性能较前者稍差,但成本较低,所以目前-也有采用。
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