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pcb线路板常见表面处理工艺pcb线路板常见表面处理工艺
为什么线路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要-后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性-的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、osp都是属于现在比较的一种线路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不）
osp:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的线路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
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解析pcb线路板常用板材fr4
解析pcb线路板常用板材fr4
fr-4属于线路板的一种基材，是一种耐燃材料等级的代号（玻璃纤维环氧树脂覆铜板）并非属于一种材料名称，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。fr-4一共可分为5个等级：
一:fr-4 a1 此等级基材的要求完全可以达到水平，满足设计性能的高标准。可用于通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表等。
二：fr-4 a1、fr-4 a2 除了能满足高标准性能外，还能满足价格-的要求。
三：fr-4 ab 、fr-4 b 可用于一些普通家电的应用上。能满足产品的性能要求也可在价格上面占据优势。
琪翔电子对于fr-4的使用也是占了基板的很-例。一般考虑到问题都会建议客户使用在制作线路板的时候时候使用fr-4作为基材。
线路板厂家的检验标准
说到产品检验，我们首先想到的制造加工行业，例如线路板行业，我们都知道，线路板的是设计和制造出来的，不是检验出来的，但是在体系中，检测又是非常重要的因素，它有着十分重要的作用，产品的形成受人工、机器、材料、方法、环境等主客观因素的影响，是上下工序紧密联系的一个复杂过程。因此，在生产过程中的各个环节和工序，都是必须要进行检验的。
pcb线路板的检验分为三种，来料检验、过程检验、成品检验。
来料检验：对所有原材料进行检验，不合格材料不入库、不使用。
过程检验：对pcb线路板的每一道工序过程中的在制品进行检验，避免不合格产品下一道工序，防止生产工序发生大批量不合格产品。
成品检验：对已经生产完成的pcb线路板进行检验，以-客户的顺利接收。
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