电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中,除了一小部分氢是由niso4和h2po3反应产生以外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属ni—p合金同时析出,形成(ni—p)h,附着在沉积层中,由于阴极表面形成超数量的原子氢,模具电镀加工,一部分脱附生成h2,望牛墩模具电镀,而来不及脱附的就留在镀层内,模具电镀厂,留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中,而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处-形成氢气团,该气团有-的压力,在压力作用下,缺陷处导致了裂纹,在应力作用下,形成断裂源,从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中,而且也渗透到镀层中,据-,电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢,所以电镀镍除氢是很困难的,而化学镀镍不需要除氢。
化学镀镍操作工艺流程:
1、工件前处理:前处理对镀层-,要使镀前的工件表面无污染,并且是处于活化状态,此过程主要有:除油,除锈,抛光,水洗。
2、酸洗活化:用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟,再水洗干净。
3、用热的去离子水冲洗工件,使工件升温,以避免下一步施镀时,冷工件吸收镀液热量而降温,导致停镀。
4、按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中,控制镀液温度在意85-92摄氏度。
5、施镀过程中要有适度的轻搅拌,使温度及镀液分布均匀,从而-化学镀镍的稳定进行,和镀层的一致性。同时,要对镀液进行循环过滤。滤网:孔径1-8微米,耐100摄氏度,耐酸。
化学镍电镀层表面是-均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等-,所以化学镀比电镀要一些。
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