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焊锡机的原理
焊锡机是通过可调温度加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化,形成液态的锡液,然后由伺服电机、运动气缸模组等组成的平台轴将液态锡液运输到相应的加锡点上,实现焊锡作业。再配备焊锡系统对锡量、温度、时间等参数具体设置,实现多种多种的焊锡效果。
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焊锡机如何焊接好pcb电路板呢?
首先,焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到-的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性-的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法-焊锡。其次,焊件要具有可焊性。锡焊的主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。
可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成-结合的性能接着,焊锡时间的设定要合适。焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。电路板焊锡时间要适当,过长易损坏焊锡部位及器件,过短则达不到要求。然后,焊锡机的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度,以便与焊锡生成金属合金。
焊锡机是一种焊锡设备,其工作原理是采用机械化设备代-工焊锡,。焊锡机按焊锡工艺可以分为两大类,焊锡机和激光焊锡机。焊锡机是一种自动化的焊锡焊接设备,其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的。
激光焊锡机是一种通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压气体将熔化的锡球滴落,并可-熔化的焊锡不会被氧化。焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于-精度的焊锡需求。详细参数可到我司(深圳市诺盛豪自动化有限公司)查关资料,或者联系我司业务,我们会提供的解决方案。
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