硅片厚度也是影响生产力的一个因素,因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战,因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外,如果线锯工艺没有精密控制,细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。
无论硅片的厚薄,二三极管回收公司,晶体硅光伏电池制造商都对硅片的提出了-的要求。硅片不能有表面损伤(细微裂纹、线锯印记),形貌缺陷(弯曲、凹凸、厚薄不均)要化,对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。
生产蓝宝石晶体主要消耗的原料为5n高纯氧化体,块体 。目前国内生产高纯氧化铝的主流技术有三种:多重结晶法、醇盐水解法、直接水解法。1, 多重结晶法具体又分为硫酸铝铵热解法和碳酸铝铵热解法。目前国内山东,上海,贵州等地的厂家,多数采取这种方法。它的缺点就是金属铁、镍、钛、锆等离子以及卤素元素难以去除,纯度可以达到4n,基本已经-了,实际是3个9;从纯度上说,它的缺陷挺大,一般只能用在焰熔法宝石上,要直接拿来做大尺寸蓝宝石晶体原料就很难。无法满足要求。
一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上,并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1.复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板,将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面,如下图所示。
2.覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住,以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料,一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆,沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆,如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直,该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。
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