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铜管近期及未来发展状况    

而随着铜管加工产能规模持续扩大、产能利用率的逐步下滑，产品同质化、产能过剩等产业结构性矛盾开始显现。 “后期如果消费结构和需求环节再出现问题，铜管加工企业的利润空间将被进一步压缩，也将导致企业的运营资金出现问题。”

但去年以来，随着欧美等发达经济的低迷以及国内经济走势的放缓，下游铜管加工材的需求也出现了放缓。

近年来，铜管遭受到了美国、加拿大、巴西等多国反倾销的-，出口量出现了持续下降。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。此外，中东地区的-动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区的正常贸易。国际铜材市场的进一步萎缩，使得我国铜管生产企业转向主要开发，泰州环氧地坪铜箔，竞争残酷。而国内方面，随着“家电-”、“以旧换新”、“汽车-”和购置税减半等拉动内需政策的结束，铜加工材消费量增速也在放缓。

高温延伸性铜箔（hte）：

主要用于多层印制板（multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以-内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，环氧地坪铜箔生产厂家，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，ipc-4562标准规定hte铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的hte铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，环氧地坪铜箔生产商，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，印制电路板的生产值已经越入第3位，作为pcb的基板材料——覆铜板也成为上第3大生产国。由此也使的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识及电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断市场的时期；多极化争夺市场的时期。






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