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铜箔种类及铜箔的特点？电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(lowproffle，lp)和-轮廓(vlp)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，电池涂布材料品牌，lp铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。vlp铜箔表面粗化度-，据测，平均粗化度为o．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有-的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

涂树脂铜箔 （简称rcc）  

国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），电池涂布材料，经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的b阶段的形式。rcc所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，苏州电池涂布材料，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，电池涂布材料哪里好，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。