手机镭射机主要用途是：
可以-提高 ic 设计-和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来-提高生产的。在 lcd 维修行业里更占在修复技术，手机屏激光镭射打线机，是 lcd 维修的端设备。除了 cof、cog、fob 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ito 断线、短路线、亮线，半线，手机屏激光镭射打线机价格，点线， 网粗，手机屏激光镭射打线机，多线都可以用该设备进行修复。
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67cn-宽：95cn -高：170cn
产品载台：手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
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