产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互 连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸:长:67cn-宽:95cn -高:170cn
产品载台:手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式:通过调节旋钮进行
载台调节行程:x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
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手机镭射机主要用途是:
可以-提高 ic 设计-和故障分析人员的生产力,为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来-提高生产的。在 lcd 维修行业里更占在修复技术,是 lcd 维修的端设备。除了 cof、cog、fob 等松焊、烧焦等等以外(此故障用绑定机可以修复)其它的如 ito 断线、短路线、亮线,半线,点线, 网粗,多线都可以用该设备进行修复。
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