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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做pcb的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
此法从网络文章中收集，fpc基材厂，可行性未经验证，供参考。
在打印机-电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜（据说可以买到，谁有这个货，请联系站长）。把电路图放入传真机入口，江苏fpc基材，利用传真机的复印键，将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，fpc基材哪里有，否则影响线路板的制作效果。
用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，fpc基材，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
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