厚膜芯片封装印刷-温州厚膜芯片封装-厚博电子

一、电位器动噪声原因分析

一段时期来，我厂φ12，φ16，φ30mm直滑式电位出现了较-的动噪声超差现象，动噪声-50～80mv，造成了较大的-。为此成立了攻关课题小组，对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析，发现对于线性特性电位器。动噪声超差点出现在j部与h部得搭接处（如图1所示），对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在m部与h部的搭接（如图2所示）。我们对搭接处坡高进行了测量，发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡，而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。对这一现象的分析认为正是由于搭接处形成一阶梯状的结构，使电刷早滑动到搭接处是时产生了所谓的“跳跃效应”，引起电刷与膜片的电气接触时间中断，从而引起动噪声超差。那么因素，在浆料及碳膜片制造工艺过程中，为了找出主要因素，进行了试验。

二、试验过程中及数据

1、  浆料制造过程中，树脂对动噪声的影响

选用两批树脂进行了对比试验（这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂），厚膜芯片封装印刷，其中一批树脂粘度较高。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料，分别在丝网印-上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器，各随机抽样20只，并对其动噪声进行测量，数据对比比如表1.

从表1的试验数据中可明显看出，在同样的生产条件下，厚膜芯片封装材料，由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见，树脂基是影响电位器动噪声的一个主要因素。

2、  浆料配方中客额量对动噪声的影响

在浆料的辊轧过程中，配方中的溶剂是影响辊轧时间，进而影响棍轧浆料的的一个因素。这是因为在叫浆料辊轧过程中，辊轧时间与溶剂量厂正比，如果溶剂量过少，那么辊轧时时间就会较短，从而浆料辊轧不充分，使浆料变差。未了进行对比，我们做了如下试验，配制两种同类浆料，一种按标准溶剂量进行配合，另一种溶剂量减半，

电位器 特性参数

符合度

　　符合度又叫符合性，它是指电位器的实际输出函数特性和所要求的理论函数特性之间的符合程度。它用实际特性和理论特性之间的偏差对外加总电压的百分数表示，可以代表电位器的精度。

分辨力

　　分辨力决定于电位器的理论精度。对于线绕电位器和线性电位器来说，分辨力是用动触点在绕组上每移动一匝所引起的电阻变化量与总电阻的百分比表示。对于具有函数特性的电位器来说，厚膜芯片封装厂，由于绕组上每一匝的电阻不同，故分辨力是个变量。此时，电位器的分辨力一般是指函数特性曲线上斜率一段的平均分辨力。

滑动噪声

　　滑动噪声是电位器特有的噪声。在改变电阻值时，温州厚膜芯片封装，由于电位器电阻分配不当、转动系统配合不当以及电位器存在接触电阻等原因，会使动触点在电阻体表面移动时，输出端除有有用信号外，还伴有随着信号起伏不定的噪声。

　　对于线绕电位器来说，除了上述的动触点与绕组之目的接触噪声外，还有分辨力噪声和短接噪声。分辨力噪声是由电阻变化的阶梯性所引起的，而短接噪声则是当动触点在绕组上移动而短接相邻线匝时产生的，它与流过绕组的电流、线匝的电阻以及动触点与绕组间的接触电阻成正比。

电位器的机械寿命

　　电位器的机械寿命也称磨损寿命，常用机械耐久性表示。机械耐久性是指电位器在规定的试验条件下，动触点-运动的总次数，常用 周表示。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关，差异相当大。

　　除了上述的特性参数外，电位器还有额定功率、阻值允许偏差、工作电压、额定工作电压、绝缘电压、温度参数、噪声电动势及高频特性等参数，这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同。