铜板镀镍分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
铜板镀镍阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层均有影响。测试结果表明,当采用ph较底的电解液镀镍时,在低电流密度区,阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区,阴极电流效率与电流密度无关,铜板镀镍价钱,而当采用较高的ph电镀液镍时,阴极电流效率与电流密度的关系不大。
铜板镀镍镀液的维护
ph值-氢氧化镍在镀层中的夹杂 ,还会使镀层脆性增加。ph较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。但是ph 过低 ,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍,ph值增加 ;加入-磺huang酸或-,ph值降低,铜板镀镍报价,在工作过程中每四小时检查调整一次ph值。
镀镍溶液中常遇到的故障,如:、麻点、脱皮、粗糙、发黑、发花、条纹和发脆等,除了少数是由于镀液成分失调、操作条件超出工艺规范而引起的以外,往往与镀液中的杂质有关。常见的杂质影响如下。
(1)铁杂质:铁是镀镍液中常碰到的金属杂质,铜板镀镍多少钱,铁在镀镍液中的z大允许含量根据镀镍液的类型而有所不同,一般在0.05~0.089/l之间,寮步铜板镀镍,不超过0.039/l。
铁杂质含量高,镀层产生,-是ph值在4以上时,铁杂质还常造成镀层粗糙,脆性增加;当ph值较低时,铁的有害影响降低。
(2)铜杂质:铜也是镀镍液中常碰到的金属杂质,铜在镀亮镍液中的允许含量不应超过0.019/l,普通镀镍不应超过0.19/l。
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