田村锡膏-锐钠德电子科技

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能-地减少所产生空洞的大小。

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pcb板的特性与回流曲线的关系

常用的测量回流焊曲线的方法有：

1）用回流炉本身配备的长热偶线，热偶线的一端焊接到pcb板上，另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内，当板子从炉另一端出来时，用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个k型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量pcb板几个点的温度曲线。