昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“”。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动,从焊后板面较多的松香残留,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。
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影响锡膏印刷的原因有哪些?
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的直接影响焊膏的印刷,加工前有-做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以-焊膏的印刷。
pcb板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,田村锡膏,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
表面贴装焊接的-原因和防止对策
一、 润湿-
润湿-是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有-物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿-。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿-。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
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