高温高延伸性铜箔（简称为hte铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为hd铜箔（high ductility copper foil）。
低轮廓铜箔（简称lp）
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。-轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。
近年来，我国导电涂料的开发和应用也有较快发展，已经开发出铜系、镍系、碳系等导电涂料，用于各种防静电场合。
以上所介绍的几点就是有关“导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准 导电涂料应用”的，超宽铜箔，相信看了本文的介绍后，对这方面也会有自己的一番认识，以后针对导电涂料应用等问题也能-的解决。在这里，我们您多了解苏州|、背胶铜箔等有关的讯息，铜箔生产厂家，希望对您有所帮助！
原箔raw copper foil
在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，铜箔，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.
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