昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷的原因有哪些?
印刷办法
焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷,网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般空地为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷,触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷所受影响小,它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。
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快速温变试验箱
快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温***低温***低温停留***高温***高温停留***常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,田村锡膏,无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题-。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此-产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
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